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  2026年09月12日，ST海龙发布了重要的公告称，其全资子公司海龙飞控此前拟以现金方式收购群健航空不少于40%股权并成为控制股权的人的意向交易，因各方未达成最终共识终止，本次终止不会对公司经营产生重大影响。

  2026年9月12日，海康威视发布编号为2026-026号的公告，披露公司证券事务代表蔡超因个人原因申请辞去相关职务，辞职后不再担任公司任何职务，其辞职不会影响企业相关工作正常开展，公司将尽快聘任新的证券事务代表。

  北汽蓝谷拟以最高15.16亿元收购北汽福田密云工厂资产，相关议案将提交2026年第四次临时股东会审议

  2026年09月12日，北汽蓝谷新能源科技股份有限公司披露2026年第四次临时股东会会议材料，会议将于9月29日召开，将审议子公司拟以自有资金购买北汽福田密云工厂相关资产的关联交易议案，标的不含税评估值约13.90亿元，含税总价约15.16亿元。

  2026 IICIE国际集成电路创新博览会期间，一场聚焦“EDA与IP电子设计”的论坛成为焦点。楷登电子资深技术上的支持总监王辉、北京华大九天科技股份有限公司高级总监余涵、杭州广立微电子股份有限公司技术市场总监张克非、深圳鸿芯微纳技术有限公司3DIC产品经理张雪垠、成都派兹互连电子技术有限公司首席技术官蒲东先后登台，从企业自身实践出发，深度分享了对于EDA行业发展的新趋势、自研创新等方面的看法。

  芯海科技提示芯海转债可选择回售，回售价格100.32元/张，持有人需注意回售损失风险

  2026年9月12日，芯海科技发布《关于“芯海转债”可选择回售的第八次提示性公告》，明确芯海转债回售申报期为2026年9月8日至9月14日，回售价格100.32元/张，本次回售不具强制性，因当前转债收盘价高于回售价格，持有人选择回售或产生损失。

  翱捷科技5%以上股东阿里网络提前终止减持计划，累计减持1.8565%股份，权益变更触及1%刻度

  2026年09月11日，翱捷科技发布关于持股5%以上股东权益变更触及1%刻度、提前终止减持计划暨减持股份结果公告，披露股东阿里网络减持实施情况，本次减持未违反相关承诺，不影响公司控制权及经营稳定性。

  2026年09月11日，神工股份发布2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿），拟发行不超过5109.172万股，募资不超81028.32万元，投向硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、新建研发中心三大项目，相关募投项目均已完成备案及环评批复。

  超纯应材拟使用不超过17780万元募集资金向全资子公司提供无息借款，推进眉山基地产能扩建项目

  2026年9月11日，超纯应材发布了重要的公告称，公司于9月10日召开董事会审议通过相关议案，拟使用不超过17780万元募集资金向全资子公司眉山超纯提供无息借款，专项用于眉山基地产能扩建项目实施。

  中微公司(688012.SH)公告称，公司董事长、总经理尹志尧等7名董事及高管减持计划时间区间届满，合计减持31万股，占总股本0.0322%，减持总金额约1.10亿元。其中尹志尧减持13.74万股，占总股本0.0143%，减持金额5371.37万元。

  据日本共同社报道，力争实现下一代半导体国产化的日本Rapidus社长小池淳义在美国发表演讲时称，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。

  爱芯元智M57芯片开启新篇章：携手安波福为中国头部车企出海车型打造辅助驾驶方案

  2026年9月11日——爱芯元智（今日宣布，公司自研车规级ADAS SoC M57，搭载于安波福新一代智能前视一体机，已在国内头部新能源车企面向欧盟市场的车型实现规模化量产交付。该套由安波福中国团队主导开发的智驾系统，满足E‑NCAP 2026五星安全标准，标志着M57正式通过欧洲严苛准入门槛，为中国车企智驾出海提供自主可控的底层算力支撑。

  9月23日，GMIF2026全球存储器行业创新峰会将在中国·深圳湾万丽酒店举办。本届峰会以“AI存储，驱动未来”为主题，立足存储产业链，面向AI基础设施与云边端应用新场景，汇聚存储/半导体产业链与Token概念厂商、投资机构及科研院校等产业力量，一同探讨AI时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。

  国产算力闪耀央视外滩大会之夜！壁仞科技“训”出音乐大模型，携手擎朗机器人演绎全自研开场秀

  9月10日下午，中央广播电视总台“2026央视财经金融强国·外滩大会之夜暨科创产融高端对话”在上海举办。

  存储行业强周期、高淘汰，长鑫产品线万片。越赚钱越砸技术，这才是接住行情的底气。

  一面是6G概念催化下连续涨停，一面是半年报中主业持续“失血”。武汉凡谷在9月8日工信部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》后直线日再度触及涨停板，股价报11.95元，近一年累计涨停已达9次，截至9月11日收盘，公司动态市盈率已超3200倍。然而，剥开概念炒作的热浪，这家射频器件龙头的真实经营状况却令人生忧。

  9月11日，云英谷科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告正式披露，标志着这家国产显示驱动芯片有突出贡献的公司正式推进“H+A”双资本平台战略布局。

  9月11日上午，燧原科技在上海证券交易所科创板成功上市，股票代码688801。君桐资本联合盐东方产投、河南资产、中豫信增、宿迁城发“两省四家”国资LP，以长期主义视角重仓硬科技，用实打实的资金践行“耐心资本”价值。

  9月10日，《财富》发布2026年中国最具影响力的商界女性榜单，芯驰科技创始人仇雨菁再度荣誉上榜。

  9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心举行。上海澜昆微电子科技有限公司将携WDM微环光I/O芯片、线性直驱CPO芯片及光互连交换卡/计算卡等产品和解决方案亮相14B62展位，集中展示其面向AI算力中心Scale-up（纵向扩展）场景的硅光互连技术与产品布局。

  【上市企业热度观测日志】9月11日：寒武纪回应AI处理器涨价传闻，星宇股份劳务外包费用乌龙2.44万亿，宇树科技总市值跌破2000亿元

  截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：寒武纪、星宇股份、宇树科技、中芯国际、慧智微 - U、中兴通讯、东南电子、蓝思科技、立讯精密、力芯微、生益科技、兆易创新、士兰微、晶合集成、太极实业、欣旺达、纳芯微、中科飞测、超声电子、华工科技。

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  2026 IICIE先进封装与测试技术论坛在深圳成功举行，直击AI时代封装“胜负手”

  燧原科技登陆科创板：盘中涨超208%，“国产AI芯片四小龙”齐聚资本市场

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  从“铜退光进”到CPO商用 2026 IICIE硅光产业峰会解码互连新路径

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  蓝宝石载盘破解“翘曲难题”，天通控股亮相2026 IICIE先进封装与测试技术论坛

  集微咨询发布《2026年端侧AI芯片行业研究报告》：“AI含量”成终端差异化竞争主变量

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  北京理工大学集成电路与电子学院在IEDM 2026发表CMOS-MEMS单片集成多维感知芯片研究成果

  西安交大金属材料强度全国重点实验室在热电材料点缺陷有序化设计领域取得进展

  DeepSeek据称采购16万颗华为昇腾950DT芯片 英伟达在华未来市场发展的潜力再受质疑

  【一周IC快报】美韩收紧半导体出口管制；长鑫起诉美国防部；芯片关税,将全面征收；3台天价光刻机出货

  集微咨询重磅发布《2026年玻璃基板行业研究报告》：AI算力驱动封装材料变革！

  集微咨询发布《2026年MLCC行业研究报告》：MLCC迎超级周期，国产化进程全面提速

  【一周数据看点】2028年晶圆厂前段设备投资上看2200亿美元；台积电连续两季拿下73%晶圆代工份额；全球笔记本出货降幅收窄至9.4%……